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Lámina/placa de sustrato cerámico de alúminaLa lámina de sustrato cerámico de alúmina es una opción ideal para aplicaciones que requieren alto rendimiento , confiabilidad y durabilidad . _ Está disponible en varios tamaños y espesores para adaptarse a diferentes aplicaciones . _ -
Placa de cerámica Hoja de cerámicaLa zirconia es una cerámica técnica muy fuerte con excelentes propiedades de dureza, tenacidad a la fractura y resistencia a la corrosión; todo sin la propiedad más común de la cerámica: alta fragilidad. -
Obleas de nitruro de aluminioLas obleas AlN ofrecen alta conductividad térmica para aplicaciones de gestión térmica. Una variedad de especificaciones disponibles. Satisfacer varias solicitudes técnicas. -
Sustratos de nitruro de aluminio cuadradoSustratos de AlN con menor deterioro medio, buen rendimiento de aislamiento y resistencia a altas temperaturas. Una variedad de tamaños disponibles. Satisfacer varias solicitudes técnicas. -
Hojas de nitruro de aluminio personalizadasLos sustratos de nitruro de aluminio ofrecen un alto aislamiento eléctrico para una variedad de usos eléctricos. Una variedad de especificaciones disponibles. Satisfacer varias solicitudes de mecanizado. -
El óxido de aluminio metalizó el sustrato cerámico DBC DPC del sustrato procesadoLos sustratos metalizados de cerámica de alúmina son placas cerámicas revestidas de cobre con conductividad eléctrica, conductividad térmica y altas propiedades de aislamiento, formadas al metalizar sustratos cerámicos de alúmina con cobre. -
Sustrato cerámico ZTA de alta dureza Sustrato ZTA resistente al desgasteEl sustrato cerámico ZTA, hecho de alúmina y circonio, se sinteriza a alta temperatura, lo que ofrece dureza, resistencia al desgaste y tenacidad ideales para aplicaciones exigentes. -
Tipos conductores y semiaislantes de sustrato cerámico de SiC de alta potenciaSustrato de SiC, material básico para chips semiconductores, en tipos conductores y semiaislantes, compatible con aplicaciones de alta temperatura, alto voltaje y gran potencia, disponible en diámetros de 2 a 8 pulgadas (50 a 200 mm). -
Sustrato semiconductor cerámico Si3N4 de alta pureza para dispositivos de potencia y circuitos integradosEl sustrato cerámico Si3N4, un material semiconductor de nueva generación hecho de polvo de alta pureza, se usa ampliamente en componentes de potencia, inversores, módulos y circuitos integrados de múltiples dispositivos. -
Sustrato cerámico AlN metalizado de alto rendimiento para dispositivos HV/HPEl sustrato cerámico de nitruro de aluminio metalizado es una solución de embalaje versátil para dispositivos de alto voltaje y alta potencia en vehículos eléctricos, transporte ferroviario, redes inteligentes y el sector aeroespacial. -
Sustrato cerámico metalizado AMB Si3N4 para embalaje de dispositivos de alta potenciaEl sustrato de nitruro de silicio AMB ofrece función eléctrica, ideal para empaquetar dispositivos de alto voltaje y alta potencia utilizados en vehículos eléctricos, transporte ferroviario, redes inteligentes y el sector aeroespacial.
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