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Sustrato de nitruro de aluminio metalizado
Sustrato cerámico AlN metalizado de alto rendimiento para dispositivos HV/HP Sustrato cerámico AlN metalizado de alto rendimiento para dispositivos HV/HP

Sustrato cerámico AlN metalizado de alto rendimiento para dispositivos HV/HP

El sustrato cerámico de nitruro de aluminio metalizado es una solución de embalaje versátil para dispositivos de alto voltaje y alta potencia en vehículos eléctricos, transporte ferroviario, redes inteligentes y el sector aeroespacial.
  • Artículo No. :

    CS-AIN-LJ1001
  • Material : Aluminum Nitride

  • descripción

Propiedades del Sustrato de nitruro de aluminio metalizado


  1. Combinación térmica con chips de silicio:
    • El coeficiente de expansión térmica de nuestro sustrato cerámico de nitruro de aluminio metalizado se asemeja mucho al de los chips de silicio. Esto garantiza una excelente adaptación térmica, eliminando la necesidad de una capa de transición. Al reducir los costos de material y procesamiento, nuestro sustrato ofrece una solución altamente confiable para componentes empaquetados, alineándose con las necesidades de la fabricación de productos electrónicos modernos en la UE y EE. UU.
  2. Conductividad térmica superior y alta capacidad de corriente:
    • Nuestro sustrato cerámico de nitruro de aluminio metalizado cuenta con una conductividad térmica excepcional y una gran capacidad de carga de corriente. Esto permite la creación de paquetes de chips muy compactos, lo que mejora significativamente la densidad de potencia. Con estas ventajas, la confiabilidad tanto de los sistemas como de los dispositivos mejora enormemente, lo que los convierte en una opción ideal para aplicaciones de alto rendimiento buscadas por ingenieros europeos y americanos.



Aplicaciones del Sustrato de nitruro de aluminio metalizado


  1. Solución de embalaje versátil para dispositivos de alto voltaje y alta potencia:
    • Nuestro sustrato cerámico de nitruro de aluminio metalizado de primera calidad está diseñado específicamente para su uso como sustrato de embalaje en una amplia gama de dispositivos de alto voltaje y alta potencia. Esto incluye módulos de potencia, fuentes de alimentación conmutadas de alta frecuencia, relés, módulos de comunicación y módulos LED, que satisfacen las diversas necesidades de la industria electrónica en Europa y Estados Unidos.
  2. Combinación ideal para módulos de potencia de SiC semiconductores de tercera generación:
    • Nuestro sustrato es particularmente adecuado para empaquetar módulos de potencia semiconductores de SiC de tercera generación, que están ganando rápidamente adopción en vehículos eléctricos, transporte ferroviario, redes inteligentes, aeroespacial y otros campos de vanguardia. Esta alineación garantiza un rendimiento y una confiabilidad optimizados, lo que la convierte en la opción preferida para los desarrolladores y fabricantes en estos sectores de alto crecimiento.
  3. Aplicaciones industriales generales:
    • Con sus propiedades excepcionales, nuestro sustrato cerámico de nitruro de aluminio metalizado se utiliza ampliamente en sectores donde la confiabilidad, la eficiencia y la durabilidad son primordiales. Desde soluciones de energía limpia hasta sistemas de comunicación avanzados, nuestro sustrato ofrece una plataforma sólida para electrónica de alto rendimiento, alineándose con los rigurosos estándares y demandas de los mercados europeos y americanos.




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