Estudio dsc sobre la separación de micro fases de la urea de poliuretano de la llanta, el efecto de la estructura del segmento duro y el contenido de la separación de micro fases.

2019-03-28

1. parte experimental

1.1 materia prima

éster de amoniaco mdi licuado modificado (u-mdi), nco% = 28.4%, funcionalidad 2, óxido de polipropileno poliéter (ppo) terminado con óxido de etileno, zs-2185, mn = 2000, [k +] & lt; 5ppm, contenido de hidroxilo primario & gt; 70 % en detda, 2,4-isómero / 2,6-isómero = 80/20. El mda y el catalizador de dilaurato de dibutilestaño son reactivos químicos, dosis de catalizador: 2.0 × 10-1g cat./g ppo.


1.2 preparación de la muestra

Las materias primas se mantienen a 40. ppo, el extensor de cadena de diamina y el catalizador (componente a) y u-mdi (componente b) se mezclan con 200 g en un vaso de precipitados de plástico de 50 ml y se vierten en un molde con un agitador beder (1600r / min), los materiales reaccionan rápidamente en el molde y se moldean, las muestras se extraen después de 1-2 minutos, las condiciones de post-curado son de 120 ℃ / 30 min, y luego se mantienen a 60 ℃ durante 7 días.


Prueba de 1.3 dsc

El analizador térmico du pont 1090 y su combinación. crisol de análisis térmico se calentó a -120 ~ 250 y la temperatura aumentó a 20 ℃ / min en una atmósfera n2, y la muestra fue de ~ 10 mg.


2.resultados y discusión

2.1 Cinética y análisis térmico de polimerización.

higo. 1 es un espectro dsc de una materia prima. la cantidad de transición principal de -62.3 ℃ en la curva ppo es t2 de la celda [- (ch3) ch-ch2-o-].

Fig.2 relaciones del tiempo de gel y la concentración del segmento duro de la llanta poliuretano urea (puu)


los resultados de la fig. 2 muestran que la polimerización rtm puu es extremadamente rápida.


como se puede ver en la fig. 3, mda / ppo y tga son significativamente más altos que detda / ppo


La diferencia entre las dos estructuras de segmentos duros radica en las diferentes estructuras de extensión de cadena (fig.4).



fig.4 estructuras de segmento duro formadas por mdi que reaccionan con mda o detda

2.2 análisis térmico por debajo de 0

en la tabla 1, Δcps es el cambio en la capacidad térmica del segmento blando puro ponderado por unidad en tgs, y Δcp es el cambio en la capacidad térmica de la unidad del borde ponderado por unidad en tgs; sr = Δcp / ws / Δcps, en la que ws es la fracción en peso del segmento blando en el copolímero.


Características de la composición química de la mesa1 y la separación de micro fases en las poliuretanoureas de llanta

muestra no.

ppo mi xtender

u-mdi relación molar

w h segundo %

Δc pag

/ mw · g -1

sr una %

t'1

/ ℃

t sol una / ℃

t 1 re / ℃

d-27

1.0: 0.54: 1.54

27.1

0.118

96.9

-48.0

42.2

-36.1

d-35

1.0: 1.21: 1.21

35.4

9.49 × 10 -2

87.5

-51.9

48.3

-41.6

d-44

1.0: 2.08: 3.08

43.6

6.89 × 10 -2

73.7

-47.8

42.6

-37.9

d-52

1.0: 3.23: 4.23

51.8

5.29 × 10 -2

66.0

-53.3

48.2

-41.6

d-60

1.0: 4.85: 5.85

59.9

4,23 × 10 -2

63.4

-50.1

40.8

-29.1

m-28

1.0: 0.42: 1.42

27.6

0.109

90.7

-45.0

45.0

39.3

m-35

1.0: 0.95: 1.95

35.4

9.43 × 10 -2

86.4

-60.9

57.2

-48.6

m-44

1.0: 1.63: 2.63

43.6

5,54 × 10 -2

59.3

-50.4

45.4

-39.6

m-52

1.0: 2.54: 3.54

51.8

3.54 × 10 -2

44.2

-49.3

41.2

-19.5

m-60

1.0: 3.81: 3.81

59.9

-

-

-

-

-


a. d-: detda puu.m-: mda puu; segundo. wh: cono de segmento duro; c.t1: temperatura en el punto de inicio de ta; re. t: la temperatura en el punto final de ta.


2.3 análisis térmico por encima de 0 ℃

Desde los espectros dsc de mda y de tda borde de cadena extendido puu (fig.5), se puede observar que hay un proceso endotérmico en el rango de aproximadamente 100 ℃ por encima de la temperatura ambiente, y el ancho endotérmico de la serie mda es más amplio que la de la serie detda.


Como se puede ver en las Fig. 5 y Fig. 6, la temperatura de des-secuenciación tdis, la desecuenciación de la temperatura de inicio tcdis y la entalpía de des-secuenciación Δhdis del puu con la extensión de la cadena mda, cambian un poco con el aumento de wh.


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