1. Diámetro del producto de hasta 350 mm. Podemos personalizar los productos de acuerdo con los dibujos.

2. Espesor convencional: 0,6 mm, 1 mm, 2 mm, 3 mm, 4 mm

3.Color: blanco, rosa, personalizado.

4. Un lado pulido/dos lados pulidos: para un procesamiento profundo, la rugosidad de la superficie se puede controlar por debajo de Ra0.02um;

5.Después del moldeado de acuerdo con las necesidades de los orificios de procesamiento láser, ranuras, etc.

6. Sin grietas ni astillas alrededor de todos los bordes.

1. Disipación de calor rápida

Con una capacidad térmica pequeña, el almacenamiento de calor de la cerámica es deficiente, por lo que el rechazo de calor no se verá afectado por una "escalera de calor" como la aleta radiante metálica.

2. Alto aislamiento, resistencia a altas temperaturas, resistencia a la oxidación, resistencia a ácidos y álcalis

Con la característica de alto aislamiento, resistencia a altas temperaturas, resistencia a la oxidación, resistencia a ácidos y álcalis, bajo coeficiente de expansión térmica, se puede asegurar que la aleta radiante de cerámica puede funcionar de manera estable en ocasiones de alta o baja temperatura u otro entorno severo.

3. Rechazo de calor multidireccional

La velocidad de disipación de calor de la cerámica se puede mejorar aún más debido a su rechazo de calor multidireccional.

4. Material inorgánico natural

Material inorgánico natural, que pertenece a los productos exentos de la UE, y su cumplimiento ambiental.

5. Antiinterferente y antiestático

Con un efecto antiinterferente y antiestático, además de absorción de humedad, el material cerámico no influye en el resultado de trabajo del equipo.

6. Con velocidad de disipación de calor rápida debido a la estructura policristalina

El área de disipación de calor se puede aumentar para la estructura microporosa de la cerámica, por lo que el efecto de disipación de calor también se mejora significativamente. Con la misma condición, la disipación de calor de la cerámica es mucho más rápida que el cobre o el aluminio en un entorno natural. Mientras que en un ambiente cerrado, el rechazo de calor de la cerámica es 8,8 veces mayor que el de los materiales metálicos, lo que indica una ventaja obvia de la velocidad de disipación del calor.

7. Ahorro de espacio

El volumen de la aleta de disipación de cerámica es pequeño y su peso es ligero, por lo que la ocupación del espacio también es pequeña, se pueden ahorrar tanto el costo del material como del flete, y es bastante adecuado para un diseño de diseño razonable del producto.

8. IC, MOS, audion, etc.

La placa de cerámica de óxido de aluminio es adecuada para fuentes de calor de superficie que necesitan disipación de calor, como IC, MOS, audion, schottky, IGBT, etc., y ocasiones de gran corriente y alto voltaje, ya que se pueden prevenir fugas y averías eléctricas, y sin ruido , por lo que el condensador de acoplamiento con un dispositivo de potencia como MOS no se formará y el proceso de filtrado se puede simplificar.

9. Adecuado para equipos de alta potencia

Es adecuado para equipos de alta potencia, y la distancia de fluencia requerida es más corta que la de los materiales metálicos, por lo que se puede ahorrar más espacio en la placa, lo que contribuye al trabajo de diseño y la aprobación de certificados, también es adecuado para espacios de diseño ligeros, delgados, cortos y pequeños .

Aplicación: audión de alta potencia, tubo de efecto de archivo, módulo regulador de voltaje (serie LM78, LM317), módulo amplificador de potencia de audio (serie TDA), módulo de silicio controlable de alta potencia (serie Omron), módulo rectificador empaquetado y aislamiento de otros elemento de calentamiento eléctrico a alta temperatura, aislamiento y disipación de calor de la placa de circuito de luz LED de alta potencia.

Aplicación típica: fuente de alimentación conmutada de alta densidad, equipos de comunicación de alta frecuencia, cocinas de inducción, equipos y productos de generación de calor eléctrico.  

1. Módulo semiconductor de potencia de alta potencia; Refrigerador de semiconductores y calentador electrónico; Circuito de control de potencia, circuito híbrido de potencia.

2. Módulo de potencia inteligente; fuente de alimentación conmutada de alta frecuencia, relé de estado sólido.

3. Componentes electrónicos automotrices, aeroespaciales y militares.

4. Componentes del panel solar; Intercambio privado de telecomunicaciones, sistema de recepción; Láser y otros productos electrónicos industriales.

5. Sustrato de cerámica de alúmina para LED Ceramic Suite, impresoras, cobre de unión directa.